Japon Rapidus, 2nm sürecinde deneme üretime başlıyor

Japonya’nın devlet destekli çip üreticisi Rapidus, bu ay içinde 2nm üretim sürecine yönelik deneme üretimine başlamaya hazırlanıyor. Bloomberg’in haberine göre, şirket ilk test wafer’larını (yonga plakalarını) Temmuz ayına kadar tamamlamayı ve ardından erken müşterilerine prototipleme imkanı sunacak süreç tasarım kitlerini (PDK) yayımlamayı planlıyor.

Japonya’nın yarı iletken atılımı başlıyor

Rapidus, geçen yılın sonlarında Hokkaido’nun Chitose bölgesindeki Innovative Integration for Manufacturing (IIM) tesisine en son yarı iletken üretim ekipmanlarını kurmaya başlamıştı. Bu ekipmanlar arasında ASML’nin ileri düzey EUV ve DUV litografi sistemleri de bulunuyor. Şirketin şu anda, bu ileri düzey araçlarla wafer üretiminde ‘ilk ışık’ aşamasına ulaştığı tahmin ediliyor. Bu da, Rapidus’un Gate-All-Around (GAA) transistör mimarisine dayanan 2nm üretim süreciyle kendi devrelerini üretmeye başlayabileceği anlamına geliyor.

TSMC, Samsung Foundry ve Intel Foundry gibi devlere karşı en büyük avantajı, Rapidus’un tam otomatik ileri paketleme süreçlerini aynı üretim tesisinde gerçekleştirmeyi hedeflemesi. Bu yaklaşım, gelişmiş paketlemeye ihtiyaç duyan tasarımların üretim süresini önemli ölçüde kısaltabilir. Ancak, şu an için şirket yalnızca wafer üretimine odaklanacak ve test paketleme hizmeti sunmayacak.

Rapidus, üretim süreçlerini geliştirmek için Seiko Epson’un Chitose tesisinde Rapidus Chiplet Solutions (RCS) adlı yeni bir Ar-Ge merkezi kuruyor. Ekim 2024’ten bu yana hazırlıkları süren RCS, bu ay itibarıyla üretim ekipmanlarının kurulumuna başlayacak. Bu tesis, ölçeklenebilir üretim tekniklerinin geliştirilmesine odaklanarak yeniden dağıtım katmanı (RDL) interposer yapıları, üç boyutlu paketleme yöntemleri, karmaşık montaj tasarım kitleri (ADK) ve KGD (sağlam yonga) test süreçleri gibi kritik aşamalarda çalışmalar yürütecek.

Rapidus CEO’su Dr. Atsuyoshi Koike, üretim tesislerinin planlandığı gibi ilerlediğini ve bu mali yılın sonunda pilot üretim hattının devreye alınacağını belirtti. Firma, 2027 yılına kadar 2nm sürecinde seri üretime geçmeyi de hedefliyor. Bu hedef, rakipleriyle de benzer bir döneme düşüyor.

Related Posts

Giysiler teknolojiyle buluşuyor! Teknolojinin yeni kumaşı

Günlük kıyafetlerin hareket enerjisini elektrik enerjisine dönüştürerek hem çevre dostu bir çözüm sunması hem de teknolojik cihazları şarj edebilmesi, bu alanı geleceğin en umut verici inovasyonlarından biri haline getirdi. Bilimsel araştırmalar ve …

Kredi kartının ön yüzündeki 16 rakam bu anlama geliyormuş

Kredi kartlarının ön yüzünde yer alan 16 haneli sayı rastgele değil, her rakamın belirli bir anlamı var. Bankalararası tanımlamalardan güvenlik kodlarına kadar uzanan bu sayı dizisinin şifrelerini çözüyoruz.

Google’dan planlı eylem yeniliği: Gemini ile hayatınızı kolaylaştırın

Google I/O etkinliğinde tanıtılan birçok yeni özellik arasında öne çıkan “Planlı Eylemler”, Gemini’nin yeteneklerini bambaşka bir boyuta taşıyor. Bu özellik sayesinde kullanıcılar, Gemini’ye belirli saatlerde veya düzenli aralıklarla komut çalıştırma …

Drone sürüleri zihinle uçuyor! Beynin komutası

İnsansız hava araçları (UAV), yani drone’lar, tarımdan güvenliğe, lojistikten sinematografiye kadar birçok alanda hayatımızın vazgeçilmez bir parçası haline geldi. Ancak bu araçların kontrolü genellikle karmaşık kumandalar, radyo denetleyicileri veya …

Yapay zekâ destekli yeni Siri, 2026 baharına kadar gelmeyebilir

Apple’ın bir yıldan fazla önce duyurduğu ve Siri’ye yapay zeka özellikleri getirecek olan yeni sistemin hala hazır olmadığı belirtiliyor.

Gökyüzünde devrim: Yapay zeka ve drone

Yapay zeka (YZ) ve drone teknolojisi, bilimsel araştırmaların desteğiyle savunma, tarım, lojistik ve sağlık gibi pek çok alanda çığır açtı. Uzmanlar, bu teknolojilerin birleşiminin hem fırsatlar sunduğunu hem de etik ve güvenlik açısından ciddi …